台積電：2050年電晶體將能達0.1奈米

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半導體業近年來對於摩爾定律是否走到極限多所爭論，晶圓代工龍頭台積電技術研究副總黃漢森認為，摩爾定律仍然有效且持續存在著並未趨緩，預測到 2050 年，電晶體尺寸甚至可縮小至 0.1 奈米，對摩爾定律的推進仍深具信心。

黃漢森日前出席第 31 屆 Hot Chips 大會，以「下一個半導體製程節點會給我們帶來什麼」為主題進行演講時，強調摩爾定律並未失效。他在演講中指出，摩爾定律仍然有效且持續存在，並未死亡或出現趨緩情況。

黃漢森樂觀預測，到了 2050 年，電晶體尺寸甚至可縮小至 0.1 奈米，相當於氫原子大小，對於未來推進的技術方向，黃漢森認為，透過奈米碳管、二維層狀材料等新技術，可使電晶體速度變得更快、體積更小；將相變化記憶體 (PRAM)、旋轉力矩轉移隨機存取記憶體 (STT-RAM) 等新型記憶體，直接與處理器封裝在一起，可加快數據傳輸速度，提升效能；而 3D IC 製程中的矽穿孔 (TSV)堆疊封裝技術，也將是推進摩爾定律的重要方向。